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李世光上午應邀出席國際半導體展開幕典禮，他說，台灣半導體產業已建立完整上、中、下游垂直整合分工產業結構，產業鏈基礎穩固，具高彈性、低成本、品質優、速度快的競爭優勢臺南市左鎮區青年創業貸款條件 。

他並表示，台灣半導體是新北市三重區債務整合諮詢 台灣資通訊發展最重要的基石，未來一定能帶領科技產業發展，拓展新應用的開發商機。

主辦單位國際半導體產業協會指出，今年國際半導體展有600家國內外廠商參展，展出16臺南市後壁區青年創業貸款條件 00個攤位，預估將吸引超過4.3萬人次參觀。1050907

台灣半導體產業已有完整的供應鏈，有全球最完整的零組件、模組終端裝置及智慧聯網產業中最關鍵的硬體開發能量，李世光說，台灣半導體業已在全球市場上占有舉足輕重的地位。

（中央社記者張建中台北7日電）高雄市阿蓮區個人信貸 國際半導體展今天登場，經濟部長李世光表示，台灣半導體產業已在全球市場上占有舉足輕重的地位，也是台灣資通訊發展的重要基石，未來一定能帶領科技產業發展。宜蘭縣羅東鎮小額借貸

李世光新北市泰山區債務整合諮詢 指出，台灣IC設計、晶圓代工及封裝測試等領域，對多數競爭國家都有規模跟技術領先的優勢，台灣晶圓代工與封測位居全球第一房貸利率比較2016 ，IC設計位居全球第二。


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